1.七彩虹g41D3主板支持什么样的CPU.?

2.INTER CPU发展历史,及CPU不同时代的U

3.cpu散热风扇型别哪种比较好

4.早期的cpu和现在的cpu有什么差别?

5.q9450 i3 4170差距大吗

6.戴尔 Vostro 230 升级

7.请问一下这台电脑怎么样?该怎么升级呢? 电脑型号 戴尔 OptiPlex380 Mini

775低功耗cpu_775低功耗

电脑主机因为品牌和配置的不同,价格也会不同,一般情况在1000-10000元不等。主要看主机里使用的硬件,不同的硬件配置,价格都不相同,配置越高事宜高档大型游戏使用。

电脑配置一般是指电脑的硬件配件的高档程度、性价比等,电脑的性能好坏主要决定于以下配件:?

1、CPU:决定运行速度,如Intel 奔腾双核 E6300(盒)2.8GHz,其中“2.8G”是指它的运算速度,但这里的单位“G”跟硬盘的“G”不同,不是大小,CPU的“G”是“GHZ”是频率,就是每秒可以运算2.8G次电脑配置。

2、主板:决定运算速度和稳定性,由于主板应用的芯片不同,可分为很多种,最新的芯片组有下面几种:Intel H55 | AMD 880G | AMD 785G | Intel P55 | AMD 790GX ,按主板接口:LGA 775 | LGA 1366 | LGA 1156 | Socket AM2/AM2+ | Socket AM3 等。?

3、硬盘:决定读、存数据速度和大小,如希捷 500GB 7200.12 16M(串口/散)ST3,其中500G是大小,7200是转速,转速决定读存数据的速度,还有16M是硬盘的缓存,也决定速度 。

4、显卡:决定画面显示效果的好坏与显示速度,它的性能指数一般看它的显存及位数,如人们常说的双256,就是说显卡的内存和带宽位数都是256位的。

扩展资料:

主机分类:

1、计算机主机:指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器(Mainframe)。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口,如 USB 控制器、显卡、网卡、声卡等等。位于主机箱内的通常称为内设,而位于主机箱之外的通常称为外设(如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等)。

2、internet主机:与internet相连的任何一台计算机都称为主机,每台主机都有一个唯一的Ip地址,每台主机在互联网上的地位都是平等的。

3、迷你电脑主机:迷你电脑主机是一款高性能,低功耗,超静音的迷你电脑,支持1080P分辨率影片播放器,同时也是一款时尚装饰家居的家庭设备,上网,看**,样样毫不示弱。

百度百科-主机

七彩虹g41D3主板支持什么样的CPU.?

分类: 电脑/网络 >> 硬件

解析:

CPU : CPU核心类型

核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号,这也就是所谓的CPU核心类型。

不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium 4的Northwood,Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等),甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本),核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误,并提升一定的性能,而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素,成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如Socket 370,Socket A,Socket 478,Socket T,Slot 1、Socket 940等等)、前端总线频率(FSB)等等。因此,核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

一般说来,新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高),但这也不是绝对的,这种情况一般发生在新核心类型刚推出时,由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因,可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如,早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬,现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等,但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善,新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。

CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积(这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格)、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能(例如集成内存控制器等等)以及双核心和多核心(也就是1个CPU内部有2个或更多个核心)等。CPU核心的进步对普通消费者而言,最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。

在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型,以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍(仅限于台式机CPU,不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU,而且不包括比较老的核心类型)。

INTEL CPU的核心类型

Northwood

这是目前主流的Pentium 4和赛扬所用的核心,其与Willamette核心最大的改进是用了0.13um制造工艺,并都用Socket 478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium 4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术(Hyper-Threading Technology),封装方式用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。

Prescott

这是Intel最新的CPU核心,目前还只有Pentium 4而没有低端的赛扬用,其与Northwood最大的区别是用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构,初期用Socket 478接口,以后会全部转到LGA 775接口,核心电压1.25-1.525V,前端总线频率为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术),主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz,其与Northwood相比,其L1 数据缓存从8KB增加到16KB,而L2缓存则从512KB增加到1MB,封装方式用PPGA。按照Intel的规划,Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。

Smithfield

这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型,于2005年4月发布,基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物,这是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列用此核心。Smithfield核心用90nm制造工艺,全部用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都用PLGA,都支持硬件防技术EDB和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX),主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存,在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题比较严重,性能并不尽如人意。按照Intel的规划,Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。

Cedar Mill

这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列用的核心,从2005末开始出现。其与Prescott核心最大的区别是用了65nm制造工艺,其它方面则变化不大,基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式用PLGA。其中,Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存,都支持超线程技术、硬件防技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T;而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存,支持硬件防技术EDB和64位技术EM64T,不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型,按照Intel的规划,Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。

Presler

这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX用的核心,Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物,是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。Presler核心用65nm制造工艺,全部用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都用PLGA,都支持硬件防技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似,Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持,并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题同样比较严重,性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比,除了用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外,在技术上几乎没有什么创新,基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型,可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱,以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划,Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。

Yonah

目前用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo,另外Celeron M也用了此核心,Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型,其在应用方面的特点是具有很大的灵活性,既可用于桌面平台,也可用于移动平台;既可用于双核心,也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构,具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心用65nm制造工艺,核心电压依版本不同在1.1V-1.3V左右,封装方式用PPGA,接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)。在前端总线频率方面,目前Core Duo和Core Solo都是667MHz,而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二级缓存方面,目前Core Duo和Core Solo都是2MB,而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防技术EDB以及节能省电技术EIST,并且多数型号支持虚拟化技术Intel VT。但其最大的遗憾是不支持64位技术,仅仅只是32位的处理器。值得注意的是,对于双核心的Core Duo而言,其具有的2MB二级缓存在架构上不同于目前所有X86处理器,其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存,而Core Duo的Yonah核心则是用了与IBM的多核心处理器类似的缓存方案----两个核心共享2MB的二级缓存!共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术,实现了真正意义上的缓存数据同步,大幅度降低了数据延迟,减少了对前端总线的占用。这才是严格意义上的真正的双核心处理器!Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案,其优点是性能理想,缺点是技术比较复杂。不过,按照Intel的规划,以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构,Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型,从2006年第三季度开始,其在桌面平台上将会被Conroe核心取代,而在移动平台上则会被Merom核心所取代。

Conroe

这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布,是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比,Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面,目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz,而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz;在一级缓存方面,每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存,并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据;在二级缓存方面,Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似,Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享,并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心,在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点,全面压倒了目前的所有桌面平台双核心处理器,加之又拥有非常不错的超频能力,确实是目前最强劲的台式机CPU核心。

Allendale

这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,目前用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列,即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同,但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775,并且仍然支持硬件防技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外,Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样,可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异,在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。

Merom

这是与Conroe同时发布的Intel移动平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于以色列境内约旦河旁边的一个湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,这也是Intel全平台(台式机、笔记本和服务器)处理器首次用相同的微架构设计,目前用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。与桌面版的Conroe核心类似,Merom核心仍然用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式用PPGA,接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口,仍然用Socket 479插槽。Merom核心同样支持硬件防技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。Merom核心的二级缓存机制也与Conroe核心相同,Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB,而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB。Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同,只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制,使其TDP功耗几乎只有Conroe核心的一半左右,以满足移动平台的节电需求。

AMD CPU的核心类型

Athlon XP的核心类型

Athlon XP有4种不同的核心类型,但都有共同之处:都用Socket A接口而且都用PR标称值标注。

Thorton

用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为256KB,封装方式用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

Barton

用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。

新Duron的核心类型

AppleBred

用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式用OPGA,前端总线频率为266MHz。没有用PR标称值标注而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。

Athlon 64系列CPU的核心类型

Clawhammer

用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式用mPGA,用Hyper Transport总线,内置1个128bit的内存控制器。用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Newcastle

其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。

Wincheste

Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心,是64位CPU,一般为939接口,0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,512K二级缓存,性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器,支持双通道DDR内存,由于使用新的工艺,Wincheste的发热量比旧的Athlon小,性能也有所提升。

Troy

Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的,通常为940针脚,拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,集成了内存控制器,支持双通道DDR400内存,并且可以支持ECC 内存。此外,Troy核心还提供了对SSE-3的支持,和Intel的Xeon相同,总的来说,Troy是一款不错的CPU核心。

Venice

Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Wincheste基本相同:一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面:一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术,可以将半导体晶体管的响应速度提高24%,这样是CPU有更大的频率空间,更容易超频;二是提供了对SSE-3的支持,和Intel的CPU相同;三是进一步改良了内存控制器,一定程度上增加处理器的性能,更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压,不同的CPU可能会有不同的电压。

SanDiego

SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Venice非常接近,Venice拥有的新技术、新功能,SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上,甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本,只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加,SanDiego核心的内核尺寸也有所增加,从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米,当然价格也更高昂。

Orleans

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型,其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器,用90nm制造工艺,支持虚拟化技术AMD VT,仍然用1000MHz的HyperTransport总线,二级缓存为512KB,最大亮点是支持双通道DDR2 667内存,这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外,Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处。

闪龙系列CPU的核心类型

Paris

Paris核心是Barton核心的继任者,主要用于AMD的闪龙,早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris用90nm制造工艺,支持iSSE2指令集,一般为256K二级缓存,200MHz外频。Paris核心是32位CPU,来源于K8核心,因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比,性能得到明显提升。

Palermo

Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU,使用Socket 754接口、90nm制造工艺,1.4V左右电压,200MHz外频,128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心,新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构,还具备了EVP、Cool‘n’Quiet;和HyperTransport等AMD独有的技术,为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器,所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

Manila

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型,其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器,用90nm制造工艺,不支持虚拟化技术AMD VT,仍然用800MHz的HyperTransport总线,二级缓存为256KB或128KB,最大亮点是支持双通道DDR2 667内存,这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外,Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处。

Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型

Manchester

这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型,是在Venice核心的基础上演变而来,基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起,只不过协作程度比较紧密罢了,这是基于独立缓存的紧密型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心用90nm制造工艺,整合双通道内存控制器,支持1000MHz的HyperTransprot总线,全部用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存,但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是,Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密,其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface,系统请求接口)控制,传输在CPU内部即可实现。这样一来,不但CPU占用很小,而且不必占用内存总线,数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少,协作效率明显胜过这两种核心。不过,由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立,从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然,共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构,其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。

Toledo

这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型,它和Manchester核心非常相似,差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来,基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起,只不过协作程度比较紧密罢了,这是基于独立缓存的紧密型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心用90nm制造工艺,整合双通道内存控制器,支持1000MHz的HyperTransprot总线,全部用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存,与Manchester核心相同的是,其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比,除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外,其它都完全相同,可以看作是Manchester核心的高级版。

Windsor

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型,其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器,用90nm制造工艺,支持虚拟化技术AMD VT,仍然用1000MHz的HyperTransport总线,二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然用独立式二级缓存,Athlon 64 X2每核心为512KB或KB,Athlon 64 FX每核心为KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存,这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品,其TDP功耗高达125W;而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface,系统请求接口)传输在CPU内部实现,除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外,相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处,其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑,除了Athlon 64 FX之外,已经决定停产具有KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2,只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。

INTER CPU发展历史,及CPU不同时代的U

C.G41H D3 V27

CPU支持

LGA775 Intel Core? 2 Extreme/Core? 2 Quad/Core? 2

Duo/Pentium E/ Celeron 4XX系列处理器。 3相供电设计,设计负载功耗不超过65W

cpu散热风扇型别哪种比较好

近几十年以来,计算机技术的发展速度可谓日新月异,尤其是CPU技术的发展。其实英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon?Moore)早在1965年就提出了摩尔定律,其内容为:集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,而价格则保持不变。因此可以说,每一美元所能买到的计算机性能,将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的神速,实际上到目前为止摩尔定律仍然有效。下面大家一起来欣赏一下历代计算机的CPU,了解一下CPU的发展历史。

1、11年,第一枚个人电脑CPU:i4004

i4004

11年INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器,也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器。4004含有2300个晶体管,功能相当有限,而且速度还很慢,但是它毕竟是划时代的产品。

2、18年,i8086

i8086

18年,Intel公司再次领导潮流,首次生产出16位的微处理器,并命名为i8086,同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集,但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令,这就是著名的X86指令集,一直沿用至今。

3、19年,i8088

i8088

19年,INTEL公司推出了8088芯片,它仍旧是属于16位微处理器,内含29000个晶体管,时钟频率为4.77MHz,地址总线为20位,可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位,外部数据总线是8位,而它的兄弟8086是16位。1981年8088芯片首次用于IBM?PC机中,开创了全新的微机时代。也正是从8088开始,PC机(个人电脑)的概念开始在全世界范围内发展起来。

4、19年,i80286

i80286

1982年,INTEL推出了划时代的最新产品i80286芯片,该芯片比8006和8088都有了飞跃的发展,虽然它仍旧是16位结构,但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管,时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位,地址总线24位,可寻址16MB内存。从80286开始,CPU的工作方式也演变出两种来:实模式和保护模式。

5、1985年,i80386

i80386

1985年INTEL推出了80386芯片,它是80X86系列中的第一种32位微处理器,而且制造工艺也有了很大的进步,与80286相比,80386内部内含27.5万个晶体管,时钟频率为12.5MHz,后提高到20MHz,25MHz,33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位,地址总线也是32位,可寻址高达4GB内存。

6、1989年,i80486

i80486

1989年INTEL推出80486芯片,这种芯片的伟大之处就在于它实破了100万个晶体管的界限,集成了120万个晶体管。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、50MHz。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内,并且在80X86系列中首次用了RISC(精简指令集)技术,可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还用了突发总线方式,大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进,80486的性能比带有80387数学协处理器的80386DX提高了4倍。?

7、intel奔腾处理器、AMD、Cyrix?5X86处理器

Intel?Pentium

1993年intel推出了全新一代的高性能处理器——奔腾。由于CPU市场的竞争越来越趋向于激烈化,INTEL觉得不能再让AMD和其他公司用同样的名字来抢自己的饭碗了,于是提出了商标注册,由于在美国的法律里面是不能用阿拉伯数字注册的,于是INTEL玩了哥花样,用拉丁文去注册商标。奔腾在拉丁文里面就是“五”的意思了。奔腾的内部含有的晶体管数量高达310万个。奔腾最初的起始主频为50Mhz,其后发布了55Mhz、60Mhz、65Mhz、70Mhz、75Mhz然后直接跳到90Mhz、100Mhz、120Mhz、133Mhz,其中最后一款产品是当时人们梦寐以求的,不是一般人可以拥有。也只有在拥有它的机器上才可以不用解压卡而直接比较完美的播放VCD。

8、AMD?K5、Cyrix?6X86、Intel?Pentium?PRO

Cyrix?6X86

Intel?Pentium?PRO

面对AMD和Cyrix咄咄逼人的气势,Intel在1995年底推出了Pentium?PRO,该处理器集成了550万个晶体管,它在几个方面对Pentium进行了改进。在处理方面,Pentium?PRO引入了新的指令执行方式,其内部核心是PISC处理器,因而执行速度更快;Pentium?PRO具有3个流水线,每个流水线达到14级,指令执行速度明显提高;当时计算机系统的瓶颈之一是主板上的二级高速缓存只能与总线同步工作,Pentium?PRO用将256K二级高速缓存封装在芯片内核与CPU同频运行解决了这个问题。不过由于当时缓存技术还没有成熟,加上当时缓存芯片还非常昂贵,因此尽管Pentimu?Pro性能不错,但远没有达到抛离对手的程度,加上价格十分昂贵,Pentimu?Pro实际上出售的数目非常至少,市场生命也非常的短,Pentimu?Pro可以说是Intel第一个失败的产品。

9、Intel?Pentium?MMX、AMD?K6、Cyrix?6X86MX、Cyrix?M2

Intel?Pentium?MMX

19年1月,Intel公司推出了Pentium?MMX芯片,它在X86指令集的基础上加入了57条多媒体指令。这些指令专门用来处理、音频和图象数据,使CPU在多媒体操作上具有更强大的处理能力,Pentium?MMX还使用了许多新技术。单指令多数据流SIMD技术能够用一个指令并行处理多个数据,缩短了CPU在处理、音频、图形和动画时用于运算的时间;流水线从5级增加到6级,一级高速缓存扩充为16K,一个用于数据高速缓存,另一个用于指令高速缓存,因而速度大大加快;Pentium?MMX还吸收了其他CPU的优秀处理技术,如分支预测技术和返回堆栈技术,它可以在支持MMX的软件上把速度提高50%。也使人们真正的认识到了多媒体计算机。

10、Intel?Pentium?II、XEON、Celeron;AMD?K6-2、K6-3

Intel?Pentium?II

19年5月,Intel公司推出了PentiumII处理器,它用SLOT1架构,通过单边插接卡(SEC)与主板相连,SEC卡盒将CPU内核和二级高速缓存封装在一起,二级高速缓存的工作速度是处理器内核工作速度的一半;处理器用了与Pentium?PRO相同的动态执行技术,可以加速软件的执行;通过双重独立总线与系统总线相连,可进行多重数据交换,提高系统性能;PentiumII也包含MMX指令集。Intel此举希望用SLOT1构架的专利将AMD等一棍打死,可没想到Socket?7平台在以AMD的K6-2为首的处理器的支持下,走入了另一个春天。

11、Intel?Pentium?III、Celeron?2;AMD?K7?Athlon

Intel?Pentium?III

1999年2月17日,Intel发布了SLOT1构架Pentium?III处理器,第一批的Pentium?III处理器用了Katmai内核,主频有450和500Mhz两种,这个内核最大的特点是更新了名为SSE的多媒体指令集,这个指令集在MMX的基础上添加了70条新指令,以增强三维和浮点应用,并且可以兼容以前的所有MMX程序。

不过平心而论,Katmai内核的Pentium?III除了上述的SSE指令集以外,吸引人的地方并不多,它仍然基本保留了Pentium?II的架构,用0.25微米工艺,100Mhz的外频,Slot1的架构,512KB的二级缓存(以CPU的半速运行)因而性能提高的幅度并不大。不过得益于INTEL的品牌效应和强大的广告宣传策略,在Pentium?III刚上市时掀起了很大的热潮,曾经有人以上万元的高价去买第一批的Pentium?III。

Intel?Pentium?III?Coppermine

面对着AMD?K7处理器巨大的挑战和SLOT1平台昂贵的价格,Intel于1999年下半年推出了用Socket370?FC-PGA封装的全新铜矿(Coppermine)核心PentiumIII处理器,处理器使用0.18微米工艺制造,133MHz的前端总线,在性能上大幅超过了老PentiumIII,达到了和K7同级的水平。

Intel?Celeron?2

看到Coppermine核心的奔腾III大受欢迎,Intel开始着手把Celeron处理器也转用了这个核心,在2000年中,推出了Coppermine128核心的Celeron处理器,俗称Celeron2,由于转用了0.18的工艺,Celeron的超频性能又得到了一次飞跃,超频幅度可以达到100%。

12、Intel?Tualatin?Pentium?III、Celeron?3;AMD?Tunderbird?Athlon、Duron

Intel?Tualatin?Pentium?III

Intel改进制造工艺,于2000年发布了0.13微米工艺制造的Tualatin核心PentiumIII-S处理器,最高主频为1400MHz,512KB的全速二级缓存,而且加入了最新的数据预先读取(prefetch)的扩充功能,这项技术在Pentium4处理器上也得到了延续。其后又推出了Tualatin核心的Celeron,二级缓存缩减为256KB,但性能依然十分强劲,可以说是K7最为称职的对手。

13、Intel?Pentium?4、Athlon?XP

Intel?Pentium?4

2000年11月,借助Intel强大的宣传攻势,Pentium4进入了人们的视野。初期的Pentium4(Willamette)使用0.18微米工艺制造,内部集成256KB二级缓存,起始主频就达到了1300MHz,用Socket?423的i850平台搭配RDRAM内存来满足400MHz?FSB的带宽需要。虽然人们对Pentium4充满了希望,可产品面市之后,却让人大跌眼镜,20级超长流水线的设计,虽然将频率提升到一个新的高度,但性能却受到了严重的影响,一颗Tualatin核心的Celeron?1000MHz处理器的性能都在1500MHz主频的Pentium4之上。但为了不让Tualatin抢占了Pentium4的高端市场,Intel人为的将Tualatin自毁。

Intel?Pentium?4?Prescott

随后Intel将Pentium?4的产品不断升级,推出了好几个系列的产品。

2001年7月发布了全新改进的Pentium4/Celeron处理器(Northwood),Northwood核心的Pentium4用0.13微米工艺制造,将二级缓存提升到了512KB,FSB从400MHz提高到533MHz,主频起始1.6G,最高达到了3.2G。

2004年6月Intel又推出了用Prescott核心的Pentium4处理器,而且逐步向LGA?775平台迈进。但相对Pentium4C来说除了在3D性能方面(加入了对SSE3技术的支持)之外,其他性能并没有很大的提升,而且由于用了并不成熟的0.09微米工艺,导致晶体管在高频率下电流泄漏严重,反而是功耗和发热量提高了不少。

总的来说Pentium?4各个型号,包括赛扬D,都有着高频低能,高功耗的缺点,算不上是一款成功的处理器。

14、Intel?Pentium?M

Intel?Pentium?M

2003年Intel发布了Pentium?M处理器。Pentium?M处理器不同于以往利用台式处理器进行改进而来,而是完全为了移动PC设计,强劲的性能配合高级的节电技术,使得Pentium?M处理器有了翻天覆地的变化。英特尔将Pentium?M处理器结合了855芯片组与Intel?802.11?PRO?WiFi无线/Wireless2100网络联机技术,启用了一个全新的名称:Centrino(迅驰)。这样让人们再次看到了以技术为主导的Intel。Pentium?M处理器起初的FSB为400MHz,1M的二级缓存,后起推出的Dothan核心将二级缓存升级到了2M。

Intel的Pentium4在AMD的Athlon64面前已经毫无优势可言之时,而Pentium-M的性能大家有目共睹,所以人们更加期待的是Intel能够推出桌面版的Pentium-M来应对。

15、AMD?Athlon64、INTEL?Pentium?4?EM64T

Intel?Pentium?4?EM64T

在64位时代,无疑Intel落在了后面,Intel意识到了问题的严重性,于是在2004年推出了Nocona代号Pentium?4?EM64T,但实际上EM64T也用的是Prescott核心,只不过增加了对64位数据的处理能力。?EM64T技术同AMD的X86-64技术有很多相似之处,Intel借鉴了AMD的设计思路。不过在处理器的一些关键技术上Athlon?64/Opteron和EM64T技术的Pentium?4还是有很多区别,例如Intel未集成内存控制器等等。

在进入新世纪以来,CPU的频率不断攀升,INTEL的奔腾4尤其明显,Prescott?最高主频达到3.8G。但芯片设计工程师发现,受到工艺、材质、发热量等因素的限制,CPU的频率是不可能无止境提升的。但如何继续提高CPU的性能呢?工程师们想到了一个办法,就是在一个CPU里集成两个内核。在2005年Intel和AMD相继推出了用双核心的CPU,计算机CPU进入了双核时代。

16、Intel?Pentium?D、AMD?Athlon?64?X2

Pentium?D

Intel也推出Pentium?D处理器,Pentium?D也是属于NetBurst架构,由两个单独的CPU核心组成。虽然在产品设计上不如AMD的原生双核心设计,性能也差距明显,但是Pentium?D?依然提供了不错的多任务处理性能,出色的超频性能以及极具竞争力的价格。Pentium?D核心频率从2.66G到3.73G,可以超频至4.26G,是Intel核心频率最高的CPU。

17、Intel?Core?2?、Pentium?双核、AMD?Phenom(羿龙)

Intel?Core?2

2006年,INTEL终于放弃了Netburst架构,推出了Core?2微架构再一次震动了业界。这一次Intel不再将注意力放在处理器的频率上,而是在处理器的执行效率上。虽然新架构处理器频率不高,但是其性能却足以让其重回处理器性能之王的宝座。

首款?Core?2?Duo处理器拥有1.67亿个晶体管,基于的是65nm工艺,拥有4M?L2缓存,前端总线频率为1,066MHz。虽然Core?2?Duo的低端型号核心频率只有?1.86GHz?和?2.13GHz?(E6300?E6400),?但是性能却极具吸引力。之后?Core?2生产工艺又提升至45nm,代表产品是Penryn。四核心Penryn的晶体管数量达到了8.2亿,核心频率也达到了3.2GHz。

Pentium?双核

2007年INTEL推出了Pentium双核处理器,看到Pentium这个名字你也许会觉得有些奇怪,虽然这个名字会让人有些迷糊,但是Pentium双核处理器基于的是Core架构,而不是早期的Pentium,与Pentium?D也没有什么关系。第一款Pentium双核处理器其实是面向笔记本电脑市场推出的,后来推出了桌面版产品。其目的是为了填补Celeron?和?Core?2处理器之间的市场空白。

18、Intel?Core?i7、AMD?Phenom?II

Core?i7

2008年INTEL推出了Core?i7处理器,给AMD带来了更大的压力,因为Core?i7已经成为了Intel阵营新****。Core?i7?与上一代产品Core?2?相比有诸多改进,其中最重要的变化体现在以下几个方面:第一,Corei7是Intel第一款原生4核处理器,并支持超线程技术;第二,用了全新的LGA1366接口;第三,引入了QPI(快车直接通道)总线技术,同时还在CPU内部集成了三通道DDR3内存控制器。

21、第二代的Core?i3/i5/i7

Core?i5

2010年6月份,Intel再次发布革命性的处理器——第二代i3/i5/i7。第二代i3/i5/i7全部基于全新的Sandy?Bridge微架构,相比第一代产品主要带来五点重要革新:

1)用全新32nm的Sandy?Bridge微架构,更低功耗、更强性能。

2)内置高性能GPU(核芯显卡),编码、图形性能更强。

3)睿频加速技术2.0,更智能、更高效能。

4)引入全新环形架构,带来更高带宽与更低延迟。

5)全新的AVX、AES指令集,加强浮点运算与加密解密运算。

可能不少朋友不清楚酷睿i3、i5、i7的区别。其实i7定位高端、i5定位中端、i3定位低端,i7、i5是给对系统性能要求较高的玩家准备的,这些玩家一般都会配独显而不会去用集成显卡,因此没有内置显卡;i3是为看或对性能要求不高的用户准备的,这些人并不需要多好的显卡,集成足矣,又能节省预算,在以往他们都是用集显的主板,而intel首次在i3当中集成了GPU(显示芯片),而不需要主板集成,可见技术又大大地进步了。

这三款处理器的主要区别如下:

酷睿i7——核心数:4个或6个;线程数:8或12;缓存:8M或12M;支持睿频加速;无内置显卡

酷睿i5——核心数:2个或4个;线程数:4;缓存:4M或8M;支持睿频加速;有内置显卡(i5?750系列无显卡)

酷睿i3——核心数:2个;线程数:4;缓存:4M;不支持睿频加速;有内置显卡

什么是睿频加速技术呢?

当启动一个运行程序后,处理器会自动加速到合适的频率,而原来的运行速度会提升?10%~20%?以保证程序流畅运行;应对复杂应用时,处理器可自动提高运行主频以提速,轻松进行对性能要求更高的多任务处理;当进行工作任务切换时,如果只有内存和硬盘在进行主要的工作,处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用,又使程序速度大幅提升。

举个简单的例子,如果某个游戏或软件只用到一个核心,Turbo?Boost技术就会自动关闭其他三个核心,把运行游戏或软件的那个核心的频率提高,也就是自动超频。

结束语:

从INTEL最初发布i4004?CPU到现在已经经历了40年,CPU的制造工艺和性能已经发生了翻天覆地的变化,这是CPU厂商之间的技术竞争才促使了CPU性能的不断攀升,我们应该向那些设计制造处理器的伟大工程师们致以最高的敬意,此刻没有不同品牌间的门户之争,只有对技术的共同追求,是竞争催生了一代代的优秀产品,让摩尔定律持续有效。

个人收藏,来源于网络。

早期的cpu和现在的cpu有什么差别?

cpu散热风扇型别哪种比较好

1,一般的散热器分为被动散热、侧吹塔式、下压式,还有水冷和液氮。

2,被动散热的只有超低功耗和低发热量的CPU使用。

3,侧吹塔式的,例如玄冰400,侧吹方式,不能吹到CPU附近的晶片。

4,下压式的,例如超频三的青鸟3,风扇向下吹,可以照顾到附近的晶片,但这种散热器散热效能低。

5,水冷直接是靠水来带走热量,然后通过冷排吹出热量。

6,液氮最不同,是其温度低到零下200度左右,适合极限超频。

7,从上面可以得知,最好使用风冷,更安全,若发热量有点大,建议使用一体式水冷散热器。

请问cpu散热是铝鳍片散热风扇比较好还是铜管散热风扇比较好?

铜管散热效率更高。肯定是铜的好,买超频三 红海 mini,静音高效

请问下面哪种CPU散热风扇比较好?

单滚珠轴承

单滚珠轴承是对传统油封轴承的改进。它的转子与定子之间用滚珠进行润滑,并配以润滑油。它克服了油封轴承寿命短,执行不稳定的毛病,而成本上升极为有限。单滚珠轴承吸收了油封轴承和双滚珠轴承的优点。将轴承的使用寿命提升到了40,000小时,加入滚珠之后,执行噪声有所增大,但仍小于双滚珠轴承。

来福轴承

来福轴承技术的代表厂商是CoolerMaster,CoolerMaster已经将旗下的大部分传统油封轴承风扇升级到来福轴承。

作为传统油封轴承的改进,来福轴承用耐磨材料制成高含油中空轴承,减小了轴承与轴芯之间摩擦力,来福轴承还带有反向螺旋槽及挡油槽的轴芯,在风扇运转时含油将形成反向回游,从而避免含油流失,因此提升了轴承寿命。来福轴承风扇通过用以上结构及零件,使得含油及保油能力大幅提升,并降低了噪音。

双滚珠轴承

双滚珠轴承属于比较高档的轴承。轴承中有数颗微小钢珠围绕轴心,当扇页或轴心转动时,钢珠即跟着转动。因为都是球体,所以摩擦力较小,且不存在漏油的问题。双滚珠风扇优点是寿命较长,大约在40000 ~55000小时;抗老化效能好,适合转速较高的风扇。双滚珠轴承的缺点是制造成本高,并且在同样的转速水平下噪音最大(因为滚珠轴承摩擦点增加了2倍。)

液压轴承

液压轴承是由AVC首创的技术。同样,它也是在油封轴承的基础上改进而来的。液压轴承拥有比油封轴承更大的储油空间,并有独特的环回式供油回路。液压轴承风扇的工作噪音又明显的降低,使用寿命也非常长,可达到40000小时。但并非所有的AVC散热器都用液压轴承风扇,比如本次测试中AVC只在红骑士和龙骑士中搭配了液压轴承风扇。

奈米轴承

传统油封轴承风扇在使用过程中磨损比较严重,长时间使用时的可靠性较低。奈米轴承有效的克服了这个问题:陶瓷轴承技术用了纳米级高分子材料与特殊新增剂充分融合,使用冲模及烧结工艺制成,内含陶瓷粉,具有坚固、光滑、耐磨等特性。奈米陶瓷轴承(NCB)具有很强的耐高温能力,不易挥发,这大大延长了风扇的使用寿命,奈米轴承的性质与陶瓷类似,越磨越光滑。据测试,用奈米陶瓷轴承(NCB)的风扇平均使用寿命都在15万小时以上。你是要超频吗?要那么好的风扇干嘛?

散热风扇哪种型别好

显示卡作为目前PC平台中功耗最大的部件,发热量自然也不能小觑,所以一款显示卡的好坏必须将其散热器的好坏考虑进去。那显示卡散热器有哪些种类?哪些显示卡散热效能效果更好?其实很简单,今天我就教大家如何看显示卡散热器。

散热器的作用究竟是什么?

显示卡的主要发热源就是GPU,作为一种典型的大规模积体电路,在进行高速计算的时候产生的热量非常集中,而晶片的表面积又不足以提供足够的与空气接触的换热面积,这是就需要散热器作为一个导热的媒介,把晶片的热交换面积进行扩大,并通过加装风扇的手段加速热交换,以达到散热的目的。

根据已知的基本理论,我们可以得出一个结论,显示卡散热器的散热效果主要由以下三个因素决定:散热器导热速度、实际器散热面积、空气流动速度。那么我们现在就来分别看一下不同型别散热器之间的区别。

入门篇——挤压成型散热器+普通风扇

散热器导热速度:

实际散热面积:

空气流动速度:

超频三的产品中广泛应用了其特色的压固工艺,凭借优异的效能以及非常有竞争力的价格,在DIY市场中开辟了属于自己的一片领地,同时在广烧中赢得了不错的口碑。今日,我为大家带来的是超频三的一款支援双核的火鸟II代CPU散热器,在市场上销量十分不错目前售价75元。

外观上,火鸟II与火鸟是几乎一模一样,都是半铝半铜的材质,120片散热鳍片,用压固工艺融合在一起,有效地传导热量。无框架的90mm双滚珠大风扇可提供超过50cfm的风量,噪音只有25db。为了进一步增大散热面积,这款火鸟II的鳍片被处理成波浪型。经过这样的处理后,鳍片之间能够保持稳定的间隙,这样由风扇提供的气流就可以缓慢而均匀地通过鳍片,使热交换更加充分,且能有效地降低风噪。这种型别散热器的外观特殊,能够充分利用大尺寸风扇的优势,使气流穿过鳍片吹向周围,在给CPU降温的同时,还能给主机板供电模组、记忆体、甚至显示卡输送新鲜空气,全面保护系统的稳定性。火鸟II最大的改进就在于扣具方面,新式的扣具可以直接在Socket 754/939/940上安装,通过提供的775转接架,在Intel平台的安装也将非常的简单。 此外散热器使用了蓝色LED灯风扇,运转的时候发出蓝光,非常漂亮。

超频三此类散热器用大量散热片压固而成,提供了极大的散热面积,使得散热效果非常出色,同时放射状的散热片使得风力也可以为CPU周围的供电电路、北桥等周遍装置进行散热,有效保证了系统的稳定执行。

散热风扇推荐,散热风扇什么牌子好,散热风扇买哪种好

常见的品牌很多,建议看看台达的,质量好容易买到,网上买注意下货比较多,拆机的比较便宜。

哪个散热风扇比较好点

我感觉应该是下面的那个好,我知道有不少人用

电脑cpu散热风扇哪个比较好用

看具体什么CPU型号,一般功耗不高、发热量不大的可以用超频三 红海MINI、风神 冰凌MINI,高点的可以用风神 玄冰智慧版、玄冰300,再高的还有风神 玄冰400、超频三 红海至尊等,如果超频的话风冷风神 大霜塔、水冷酷冷至尊 海魔120、风神 水元素、船长 120等。

散热风扇的型别

一般有四种类型的,即混流风扇、离心风扇、贯流式风机、轴流风扇。

1、混流风扇。混流风扇又称对角线流向风扇。混流风扇和轴流风扇没什么不同,其实,混流风扇的进气是沿轴线的,然而出气却是沿轴线和垂轴线的对角线方向。这种风扇由于叶片和外罩称圆锥形,因此致使风压较高,相同尺寸和其他可比效能下,与轴流风扇相比,离心风扇的噪声更低。

2、离心风扇。叶片推动空气以与轴相垂直的方向(即径向)流动,离心风扇工作时,进气是沿轴线方向,而出气却垂直于轴线方向。大多数情况下,使用轴流

风扇就可以达到冷却效果,然而,有时候如果需要气流旋转90度排出或者需要较大的风压时,就必需选用离心风扇。风机严格而言,也属于离心风扇。

3、贯流式风机。通常用于冷却装置的大表面,这种风扇的进气和出气均垂直于轴线,贯流风机是使用一个比较长的圆桶状扇叶轮进行工作,贯流式风流能发生

大面积的风流,这个圆桶状扇叶的口径都比较大,因为口径大,才干在保证整体空气回圈量的基础上使用比较低的转速,从而,降低由于高速运转带来的噪音。

4、轴流风扇。工作时,轴流风扇的叶片推动空气以与轴相同的方向流动,轴流风扇的叶轮和螺旋桨有点类似。绝大部分气流的流向与轴平行,换句话说就是沿

轴线方向。轴流风扇当入口气流是0静压的自由空气时,其功耗最低,当运转时会随着气流反压力的上升功耗也会增加。轴流风扇通常装在电气装置的机柜上,有时

也整合在电机上,由于轴流风扇结构紧凑,可以节省很多空间,同时装置方便,因此得到广泛的应用。

那个,请问CPU 散热风扇买哪个比较好

推荐“酷冷至尊暴雪T4散热器是一款CPU散热器,风扇尺寸120×120×25mm,最大风量达77.7CFM,使用寿命40000小时。

酷冷至尊暴雪T4散热器拥有4根热管,风扇噪音控制在15.1-31.6dB”和“风神玄冰400散热器的整体尺寸为135×76×159mm,配备12公分发光风扇,智慧温控调速,超静音,风扇转速900±150-1500±10%RPM,最大风量60.29CFM,工作时产生的噪音在21.4-32.1dB(A)之间。

风神玄冰400散热器用四热管塔式设计,底部CTT工艺,提高热传递效率,散热效果更加出众。

q9450 i3 4170差距大吗

主要是多了一些寄存器,增加了一些指令,CPU架构不同,和较早的8086(16bit)80368(64 bit)相比,在细节上又增加了一些特性。但是都是兼容的,所以学习8086-16位CPU开始学习,基础知识不会过时。(纯手打)

戴尔 Vostro 230 升级

Q9450较好,性能较强,主要体现在核心上:Q9450为四核处理器,I3 530为双核四线程处理器,两者参数如下:

Intel 酷睿2四核 Q9450处理器参数:CPU系列:?酷睿2四核 Q9000;

CPU主频:?2.66GHz;插槽类型:?LGA 775;

针脚数目:?775pin;核心数量:?四核心;线程数:?四线程。

Intel 酷睿i3 530处理器参数:CPU系列:?酷睿i3;

CPU主频:?2.93GHz;插槽类型:?LGA 1156;

针脚数目:?1156pin;核心数量:?双核心;线程数:?四线程。

请问一下这台电脑怎么样?该怎么升级呢? 电脑型号 戴尔 OptiPlex380 Mini

1、戴尔vostro230台式电脑主板CPU槽用775针脚设计,而LGA775插槽能支持的最好的CPU是QX70,这种CPU目前市场价在2000左右。此款机型因为出厂定位偏低,不适合使用高端芯片,所以建议升级成E8500或者q9550较为合理。

2、主板内存插槽只有2个,每个插槽最大支持4G,内存可以最大加到8G。

3、硬盘可以增加一个SSD固态硬盘,这对于整机的性能提升还是比较明显的,最起码在加载系统和调取数据上加速很多。

4、因为电源无法升级,而品牌机自带电源瓦数一般都是很小的,所以显卡的选择受到电源的限制,只能选择低功耗的非独立供电的显卡,建议升级ATI radeon r7 200 aeries。这就限制了整机的游戏性能。

所以,综上所述,此款电脑只能升级这个配置,也无法成为高配置电脑。

戴尔?OptiPlex?380?

CPU是775接口不能安装I5或I7,第一代I5或I7是1156接口,目前市场上买的都是第二代和第三代,接口为1155。

内存最大支持8G容量。

显卡只能选择HD5450之类的低功耗入门级显卡,因为戴尔的原装电源功率一般不会超过260W。(实际上戴尔原装电源标注为255W,我认为还是有稍许虚高的,230W了不起了)

补充

1、先来谈显卡

如果要换更好的显卡,先要换电源。起码额定350W以上的电源。

然后,显卡可以选择:

七彩虹(Colorful)GT630 白金版D5 1G ?京东价¥499

或者

蓝宝石(Shire)HD6670 1GB GDDR5白金版 ?京东价¥509

GT630和HD6670比较适合你现在的平台,再好的显卡也可以安装,但是受到CPU、内存规格、主板接口限制,不能发挥出最大效能,性能、投入资金被浪费,便没意义了。

2、然后说电源

电源可以选择:振华(SUPER FLOWER)战蝶400W电源 ?京东价¥199

电源买好一点是有必要的,它是保证你电脑稳定运行的动力来源。

而且以后换新电脑,电源还能继续用。

DELL OptiPlex?380 MT是我用过比较不错的商用电脑,接口丰富,机箱做工非常扎实,散热风道设计优秀。完全体现了戴尔优良的设计水平及制造工艺。