KingMax倒闭了吗_kingmax

1.KingMax内存是那国生产的,?怎样读呀

2.金士顿 \ Kingmax \ 现代 这三种内存条的区别？

3.怎么查看自己的U盘是什么牌子？

4.内存条如何区分真？（不要说插到主板上点一下，我希望知道的是用看的）

内存多是用劣质货冒充名牌产品。由于合格的内存芯片生产先将硅晶片切割成小的晶片，并进行简单的EDS测试，完成芯片的大部分功能测试，这是前工序；接着对晶片做I／O（输入／输出）设置和保护，这是后工序；最后对整个芯片做全面的检测，这是检验工序。由于检验工序耗时最长，费用也较高。一些大厂商只做前工序后即将初级产品卖给别的半导体厂家做后工序，做完后半导体厂家并不进行检验工序，也不打任何标识就出售给一些内存条生产商。一些不法内存条生产商购得内存芯片在手工作坊里制造内存条，并标上某些著名的商标出售。内存的PCB板质量差，做工粗糙。

一、内存可能有以下特征

1.芯片封装是否破损。

2.电路板造工粗糙，有毛刺和裂痕。

3.用开机方法测试冒或坏SPD，在BIOS中把“SDRAM Control By”设成“BY SPD”。

4.在BIOS中把内存的ECC校验打开，开机测试ECC奇偶样验内存的真。

5.用药水清洗芯片变白，字迹粗糙。

6. 打磨芯片有刮痕且方向一致，真内存的标识字符通常较暗。

二、内存的种类

1.以次充好：JS将一些坏掉可利用的内存条经过屏蔽，其中一部分内存颗粒还可以正常工作，于是经过改造又拿到市场出售。

2.超频：通常以低品质内存冒充高品质内存，比如将PC100的内存强制在133MHZ下工作，它是整机中一的个不稳定隐患。

3.混淆视听：JS以内存芯片颗粒的编号欺骗消费者。

4.打磨：不法JS将一些杂牌的内存颗粒经过打磨，擦除掉上面的内存颗粒信息，在刷上高档名牌内存颗粒的标志进行兜售。

5.洋垃圾废物再利用：JS将国外送来的洋垃圾内存中，将仅存的好颗粒都拿下来，重新印刷PCB组装生产新的内存。

三、分辩内存A条和B条

内存的A条B条，指HY的内存。A条指正货，正货的HY有两种，一种是HY原厂条，芯片、底板都是HY原厂的，另一种是HY的兼容条，它芯片是HY 的，底板不是HY原厂的。所谓的B条就是指打磨条，打磨条是将不是HY的芯片打上HY的牌子而销售的内存条，B条有的是在没有刻品牌内存芯片（白板条）用激光打上HY的牌子，有的是一些无名小厂把自己的内存芯片打上HY的牌子，再做成的现代内存条来卖。

分辩HY的真,主要是看芯片右下角的编号,真正的HY编号是用阴阳雕刻.一般都不太明显,字体比较细,要把芯片斜对光线才可以看清.而打磨的芯片编号一般很清楚,字体较大,十分明显.也可用天那水刷一下芯片,真的HY的内存一刷后,字体就很快显示出来了,B条一般要很久.

四、真Hynix内存芯片

真Hynix内存芯片真芯片左下角有一个圆形凹槽，右下角也有一排稍暗的印字，这些特征芯片都没有。在外观上真内存条上贴的是原厂标签，而的是普通贴纸；真的Hynix内存芯片在整条电路上的排列是无间隙排列，的则有明显间隔；真的Hynix内存芯片从背面可以看到圆形凹槽，的Hynix内存芯片背面则是三个呈直线排列的圆形标记。

五、真金邦金条内存

真金邦金条用的BLP封装，用六层PCB板。货字迹较模糊，特别是那个金字，电路板质量差，芯片上的编号和品名好像有打磨过的痕迹.字是印上去的,缺少激光蚀刻那种质感。那块SPD颗粒上也是字迹模糊，电路板的颜色较暗。

六、真KingMax内存

KingMax内存用的是先进的TinyBGA封装技术，从表面上应该是看不到芯片引脚的，的KingMax内存用的是传统TSOP封装，所以可以清楚的看到从芯片中延伸出的引脚，而且KingMax以前所出的TSOP封装内存并未在芯片上打上KingMax标识，所以在购买时一定要认清内存芯片是否用的是TinyBGA封装。

KingMax内存是那国生产的,?怎样读呀

Samsung内存

具体含义解释：

例：SAMSUNGK4H280838B-TCB0

主要含义：

第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。

第2位——芯片类型4，代表DRAM。

第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。

第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容 量；28、27、2A代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit的容量。

第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。

第11位——连线“-”。

第14、15位——芯片的速率，如60为6ns；70为7ns；7B为7.5ns(CL=3)；7C为7.5ns(CL=2)；80为8ns；10为10ns(66MHz)。

知道了内存颗粒编码主要数位的含义，拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存，使用18片SAMSUNGK4H280838B -TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits，第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽，这样我们可以计算出该内存 条的容量是128Mbits（兆数位）×16片/8bits=256MB（兆字节）。

注：“bit”为“数位”，“B”即字节“byte”，一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算，文中所举的例子中有两种情况：一种是非ECC 内存，每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存；另一种ECC内存，在每64位数据之后，还增加了8位的ECC校验码。通过校验码，可以检测出内存数 据中的两位错误，纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中，不计算校验位，具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判 定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。

Hynix(Hyundai)现代

·“8”是内存条芯片结构，代表改内存由8颗芯片构成。(4=4颗芯片；8=8颗芯片；16=16颗芯片；32=32颗芯片)

·“2”指内存的bank(储蓄位)。(1=2 bank；2=4 bank；3=8 bank)

·“2”代表接口类型为SSTL_2。(1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18)

·“B”是内核代号为第3代。(空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代)

·能源消耗，空白代表普通；L代表低功耗型，该内存条的能源消耗代码为空，因此为普通型。

·封装类型用“T”表示，即TSOP封装。(T=TSOP；Q=LOFP；F=FBGA；FC=FBGA)

·封装堆栈，空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J=其它；M=MCP(Hynix)；MU=MCP(UTC)，上述内存为空白，代表是普通封装堆栈。

·封装原料，空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素。该内存为普通封装材料。

·“D43”表示内存的速度为DDR400。(D43=DDR400，3-3-3；D4=DDR400，3-4-4；J=DDR333；M=DDR333，2-2-2；K=DDR266A；H=DDR266B；L=DDR200)

·工作温度，一般被省略。I=工业常温(-40～85度)；E=扩展温度(-25～85度)

现代内存的含义：

HY5DV641622AT-36

HYXXXXXXXXXXXXXXXX

123456789101112

1、HY代表是现代的产品

2、内存芯片类型：(57=SDRAM，5D=DDRSDRAM)；

3、处理工艺及工作电压：(空白=5V；V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)

4、芯片容量密度和刷新速率：16=16Mbits、4KRef；64：64M 4K刷新；64=64Mbits、8KRef；65=64Mbits、4KRef；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；128= 128Mbits、8KRef；129=128Mbits、4KRef；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；256=256Mbits、16KRef；257=256Mbits、8KRef ；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新

5、代表芯片输出的数据位宽：40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位

6、BANK数量：1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank，是2的幂次关系

7、I/O界面：1:SSTL_3、 2:SSTL_2

8、芯片内核版本：可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新

9、代表功耗：L=低功耗芯片，空白=普通芯片

10、内存芯片封装形式：JC=400milSOJ，TC=400milTSOP-Ⅱ，TD=13mmTSOP-Ⅱ，TG=16mmTSOP-Ⅱ

11、工作速度：55:183MHZ、5:200MHZ、45:222MHZ、43:233MHZ、4:250MHZ、33:300NHZ、L:DDR200、H:DDR266B、 K:DDR266A

现代的mBGA封装的颗粒

Infineon（英飞凌）

Infineon 是德国西门子的一个分公司，目前国内市场上西门子的子公司Infineon生产的内存颗粒只有两种容量：容量为128Mbits的颗粒和容量为 256Mbits的颗粒。编号中详细列出了其内存的容量、数据宽度。Infineon的内存队列组织管理模式都是每个颗粒由4个Bank组成。所以其内存 颗粒型号比较少，辨别也是最容易的。

HYB39S128400即128MB/4bits，“128”标识的是该颗粒的容量，后三位标识的是该内存数据宽度。其它也是如此，如： HYB39S128800即128MB/8bits；HYB39S128160即128MB/16bits；HYB39S256800即 256MB/8bits。

Infineon内存颗粒工作速率的表示方法是在其型号最后加一短线，然后标上工作速率。

-7.5——表示该内存的工作频率是133MHz；

-8——表示该内存的工作频率是100MHz。

例如：

1条Kingston的内存条，用16片Infineon的HYB39S128400-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为：128Mbits（兆数位）×16片/8=256MB（兆字节）。

1条Ramaxel的内存条，用8片Infineon的HYB39S128800-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为：128Mbits（兆数位）×8片/8=128MB（兆字节）。

KINGMAX、kti

KINGMAX内存的说明

Kingmax 内存都是用TinyBGA封装（Tinyballgridarray）。并且该封装模式是专利产品，所以我们看到用Kingmax颗粒制作的内存条全 是该厂自己生产。Kingmax内存颗粒有两种容量：64Mbits和128Mbits。在此可以将每种容量系列的内存颗粒型号列表出来。

容量备注：

KSVA44T4A0A——64Mbits，16M地址空间×4位数据宽度；

KSV884T4A0A——64Mbits，8M地址空间×8位数据宽度；

KSV244T4XXX——128Mbits，32M地址空间×4位数据宽度；

KSV684T4XXX——128Mbits，16M地址空间×8位数据宽度；

KSV864T4XXX——128Mbits，8M地址空间×16位数据宽度。

Kingmax内存的工作速率有四种状态，是在型号后用短线符号隔开标识内存的工作速率：

-7A——PC133/CL=2；

-7——PC133/CL=3；

-8A——PC100/CL=2；

-8——PC100/CL=3。

例如一条Kingmax内存条，用16片KSV884T4A0A-7A的内存颗粒制造，其容量计算为：64Mbits（兆数位）×16片/8=128MB（兆字节）。

Micron（美光）

以MT48LC16M8A2TG-75这个编号来说明美光内存的编码规则。

含义：

MT——Micron的厂商名称。

48——内存的类型。48代表SDRAM；46代表DDR。

LC——供电电压。LC代表3V；C代表5V；V代表2.5V。

16M8——内存颗粒容量为128Mbits，计算方法是：16M（地址）×8位数据宽度。

A2——内存内核版本号。

TG——封装方式，TG即TSOP封装。

-75——内存工作速率，-75即133MHz；-65即150MHz。

实例：一条MicronDDR内存条，用18片编号为MT46V32M4-75的颗粒制造。该内存支持ECC功能。所以每个Bank是奇数片内存颗粒。

其容量计算为：容量32M×4bit×16片/8=256MB（兆字节）。

Winbond（华邦）

含义说明：

WXXXXXXXX

12345

1、W代表内存颗粒是由Winbond生产

2、代表显存类型：98为SDRAM，94为DDRRAM

3、代表颗粒的版本号：常见的版本号为B和H；

4、代表封装，H为TSOP封装，B为BGA封装，D为LQFP封装

5、工作频率:0：10ns、100MHz；8：8ns、125MHz；Z：7.5ns、133MHz；Y：6.7ns、150MHz；6：6ns、166MHz；5：5ns、200MHZ

Mosel（台湾茂矽）

台 湾茂矽科技是台湾一家较大的内存芯片厂商，对大陆供货不多，因此我们熟悉度不够。这颗粒编号为V54C365164VDT45，从编号的6、7为65表示 单颗粒为64/8＝8MB，从编号的8、9位16可知单颗粒位宽16bit，从编号的最后3位T45可知颗粒速度为4.5ns

NANYA（南亚）、Elixir、PQI、PLUSS、Atl、EUDAR

南亚科技是全球第六大内存芯片厂商，也是去年台湾内存芯片商中唯一盈利的公司，它在全球排名第五位。这颗显存编号为NT5SV8M16CT-7K，其中第 4位字母“S”表示是SDRAM显存，6、7位8M表示单颗粒容量8M，8、9位16表示单颗粒位宽16bit，-7K表示速度为7ns。

AP、Whichip、Mr.STONE、Lei、GOLD

M.tec（勤茂）、TwinMOS（勤茂）

V-DATA（香港威刚）、A-DATA（台湾威刚）、VT

内存颗粒编号为VDD8608A8A-6B H0327，是6纳秒的颗粒，单面8片颗粒共256M容量，0327代表它的生产日期为2003年第27周

A－DATA

这是A－DATA的DDR500

金士顿 \ Kingmax \ 现代 这三种内存条的区别？

Kingmax 胜创

成立于1989年的胜创科技有限公司是一家名列省前200强的生产企业（Commonwealth Magazine，May 2000），同时也是内存模组的引领生产厂商。

怎么查看自己的U盘是什么牌子？

金士顿

和Kingmax,现代分别是三个内存的品牌.

至于区别是这样的:

金士顿和KINGMAX在内存方面享有很高的口碑.内存品质不错.它们的内存颗粒因为生产的批次不同,而用的颗粒也不同,有可能是三星,现代等等,出厂前会经过严格检验,而且质保时间长,买着比较放心,兼容性也不错.目前由于这两大厂商对市场打力度较大,而且有各种仿伪手段,的成本也很高,所以货不是很多.

现代内存价格便宜,如果能够买到原装的,质量也是不错的,但由于打力度小,而且散装条很多,利润丰厚,所以导致市场上的现代内存货居多,所以给人以质量低劣的印象.

所以买内存应该去正规的经销商那里去买,别贪图十几块钱的小便宜买到货.

内存条如何区分真？（不要说插到主板上点一下，我希望知道的是用看的）

首先你看一下外观上有没有商标

其次你可以用ChipGenius查看u盘所用颗粒的牌子（颗粒的牌子并不一定代表是u盘的牌子）

如果这两种方法都测不出来，那么说明你的u盘用的颗粒是黑片，杂牌

现在的u盘只要不去买各种花里胡哨的外观，不去垃圾平台，不贪小便宜，买牌子货，大问题肯定是没有的。像闪迪一类的大牌子还有终身质保，不用拘泥于单一品牌，追求性价比可以去找找DIYu盘，颗粒都明明白白。

这个平台天天抽风，回复评论都发不出去。

一般是有防伪电话的

在市场上出现了的KingMax内存，这些内存的芯片上打着KingMax的标识，看上去很象是高品质的胜创内存，一些刚刚经历过内存涨价风波的消费者为图便宜购买了此种内存，但这些内存在很多中高档电脑中根本就不能点亮。希望消费者在选购内存时要注意。其实分辨真KingMax内存十分容易，胜创用的是先进的 TinyBGA封装技术，从表面上应该是看不到芯片引脚的，但是的KingMax内存用的是传统TSOP封装，所以可以清楚的看到从芯片中延伸出的引脚，而且KingMax以前所出的TSOP封装内存并未在芯片上打上KingMax标识。KingMax内存一向以高品质著称，而且它所用的先进的TinyBGA封装方式，有别于目前其它PC100-SDRA M内存（用TSOP封装）。用TinyBGA封装的内存大小是TSOP封装内存的三分之一，也就是说，同等空间下 TinyBGA封装可以将存储容量提高三倍。

此外，TinyBGA封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，同时其线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。TinyBGA封装技术含量较高不易伪造，但部分商家看中了KingMax内存目前在市场中的引领性地位，将普通内存打上KingMax的标识出售，这样做不仅有损胜创品牌的声誉，而且危害到了消费者的利益。